自主研发集成电路封装高速视觉检测技术及装备，针对半导体集成电路封装测试中的一系列关键技术进行攻关，解决了光学系统图像透视和畸变误差、照明系统均匀一致性、快速的图像处理算法、晶片推顶拾取等技术瓶颈。样机经过专业检测机构检测认定，定位精度可达1.7微米，旋转精度可达1度，自主设计的光学成像系统全场畸变率小于百分之0.05，可处理晶圆范围为0.2mm×0.2mm到7.6mm×7.6mm，可处理基片尺寸为长（60-180mm）宽（60-180mm）厚（0.1-1.0mm），图像分辨率为2048*2048，图像灰级为256级，可完全满足市场上大部分集成电路封装检测需求，达到国内领先水平。为实现此类设备的国产化打基础，将进一步推进产业化进程，用国产设备替代进口设备，实现完全自主知识产权,为我国半导体产业发展做贡献。
山东省科学院激光研究所
实用新型专利
正在研发
0531-89631893
